AG电投厅

AG电投厅网站-散热器、散热片、水冷板设计定制厂家
AG电投厅网站-散热器、散热片、水冷板设计定制厂家
IT communication
IT通讯散热计划
3C产品也称为信息家电,,, ,,一样平常是指盘算机类、通讯类和消耗类电子产品,,, ,,种种繁多市场需求量大,,, ,,中国现已成为全球第一大3C产品消耗市。。。。。,, ,,随着国民经济水平以及收入水平的提高,,, ,,对电子类产品的质量也提出更高的要求,,, ,,商家们纷纷推出更高设置、更高性能、更好设计的产品知足消耗者。。。。。

                      影响电子类产品质量的因素许多,,, ,,其中散热是不可忽略的因素,,, ,,特殊是在2016年“三星电池门”事务发酵之后,,, ,,电子类制造商家越发注重于产品的散热性能与清静。。。。。怎么才华包管电子产品的散热切合严谨的设计要求呢? ???在产品设计周期最先时就妄想热治理问题是取得高效散热解决计划的常用途径。。。。。AG电投厅热能是海内有着十几年富厚履历的散热手艺效劳商,,, ,,能够提供IT通讯类电子产品的散热解决计划,,, ,,涉及:板卡(主板)散热、CPU散热、显卡散热、射频? ???樯⑷取U散热、游戏机散热、VR散热、工控电脑(机)散热、效劳器散热、中央变频空调散热、TEC散热等领域。。。。。
客户SVG散热设计要求如下
PCB source温度≤100℃
CPU温度≤100℃
(1)
indu9_01.jpg
DCDC输出电导率:10W/(m*K) 功率:5W
CPU芯片组电导率:10W/(m*k) 功率:10W
PCB MST电导率:15W/(m*K) 功率:5W
CPU PCB电导率:15W/(m*K) 功率:4W
CPU 散热器尺寸:125*95*6mm,,, ,,基板厚度:2mm,,, ,,fin数目: 10pcs,,, ,,
                 厚度:0.6mm;;;;电导率: AL-extru. 180W/(m*K)。。。。。
CU 块尺寸:41*41*4.7,,, ,,电导率:385 W/(m*k)
导热膏厚度: 0.3mm,,, ,,电导率:3.5W/(m*K)
焊接方法锡焊4258,,, ,,电导率:48W/(m*k) 0.2mm
 
(2)
indu9_02.jpg
格栅前面尺寸:170*27mm,,, ,,开孔率:0.5
格栅右边尺寸:35*30 mm,,, ,,开孔率:0.6
格栅背面尺寸:30*30 mm,,, ,,开孔率::0.7
fan尺寸:30*30*10 mm
 
(3)
indu9_03.jpg
电路板顶部尺寸:140*170mm,,, ,,电导率:10W/(m*k),,, ,,功率:3W
热源体背面0.8W/pcs
热源体正面左排:0.8W/pcs,,, ,,右排: 1.2W/pcs,,, ,,
                 标记为 “2”的这排 :1.5W/pcs。。。。。
散热器尺寸:140*170*4.5mm,,, ,,基板厚:2mm,,, ,,fin高度:2.5mm,
                 Fin数目:10pcs,,, ,,fin厚度:0.6mm,,, ,,电导率:180W/(m*K)。。。。。
导热膏厚度:0.3mm,,, ,,电导率:3.5W/(m*K)。。。。。
 
(4)
indu9_04.jpg
电路板底部尺寸:140*170mm,,, ,,电导率:10W/(m*k),,, ,,功率:3W。。。。。
Source of inverse功率:1.5W/pcs
散热器尺寸:140*170*4.5mm,,, ,,基板厚:2mm,,, ,,fin高度:2.5mm,,, ,,
                 Fin数目:10pcs,,, ,,fin厚度:0.6mm,,, ,,电导率:180W/(m*K)。。。。。
导热膏厚度: 0.3mm,,, ,,电导率:3.5W/(m*K)。。。。。
 
散热器散热解决计划形貌
       (1)增添一个30*10mm的轴流式电扇,,, ,,增大通过RX? ???榈钠髁;;;;
         (2)修改电扇前面的铜翅片,,, ,,增添系统的气流量。。。。。
散热整体结构仿真模子示意图
indu9_05.jpg
散热整体结构仿真模子示意图
铜翅片尺寸:30*12*0.3mm,,, ,,倾斜:1.0,,, ,,数目:30pcs。。。。。
质料:C1100,,, ,,电导率:385W/(m*K)。。。。。
热管D6管厚度:3mm,,, ,,用压管工艺,,, ,,热管类型: 粉末烧结,,, ,,
                 电导率:10000W/(m*k)
增添一个30*10mm的轴流式电扇,,, ,,新电扇口区域的开孔率为 0.7。。。。。
隔板尺寸:160*33*0.5mm,,, ,,质料: 不锈钢
 
CPU? ???榉抡嫖露燃捌髀衍示意图
indu9_07.jpg
情形温度: 40℃;;;; CPU芯片组最高温度:64.43℃。。。。。
CPU? ???榉抡嫖露燃捌髀衍示意图
indu9_06.jpg
CPU电扇事情点: 体积流量:2.43ft^3/min 压力:17.47Pa
 
indu9_08.jpg
RX? ???槎ゲ糠抡嫖露嚷衍示意图
indu9_09.jpg
RX? ???槎ゲ糠抡嫖露嚷衍示意图
indu9_10.jpg
NO.最高温度NO.最高温度NO.最高温度
Source 159.43Source 1.759.73Source 3.159.59
Source 1.159.54Source 260.02Source 3.259.7
Source 1.259.66Source 2.160.19Source 3.359.77
Source 1.359.73Source 2.260.16Source 3.459.8
Source 1.459.76Source 2.359.96Source 3.559.8
Source 1.559.77Source 2.459.96Source 3.659.78
Source 1.659.76Source 359.48Source 3.759.74
 
NO.最高温度NO.最高温度
Source 460.83Source 4.460.95
Source 4.160.53Source 4.560.89
Source 4.260.92Source 4.660.8
Source 4.360.96Source 4.760.67
indu9_11.jpg
Fan事情点:
           CPU fan: 2.43ft^3/min ,17.47Pa;;;;
             RX fan1: 2.23ft^3/min ,18.65Pa;;;;
             RX fan2: 2.5ft^3/min ,17.09Pa;;;;
             RX fan3:2.22ft^3/min,18.70Pa。。。。。
 
indu9_12.jpg
电扇栅格窗气流:
           CPU grille:2.26ft^3/min;;;;
             RX grille1:1.95 ft^3/min;;;;
             RX grille2:2.23 ft^3/min;;;;
             RX grille3:1.962ft^3/min;;;;
             Total: 8.4ft^3/min。。。。。
 
RX? ???榈撞糠抡嫖露嚷衍示意图
indu9_13.jpg
 
散热解决计划仿真效果汇总
 CPU最高温度(℃)热源体温度规模(℃)系统气流流量(ft^3/min)
计划仿真效果64.4360.92~59.438.4
切合CPU温度小于80℃和热源体温度小于100℃的要求,,, ,,完成散热设计要求。。。。。
AG电投厅效劳理念
拥有完善的一体化效劳系统:包括前期的工程手艺职员快速解答各项手艺咨询,,, ,,应对您的需求,,, ,,为您研发合适的产品,,, ,,提供合理可靠的建议;;;;对产品质量、交期等的允许,,, ,,提供详细散热解决计划。。。。。我们将一直的起劲,,, ,,为您提供优质的产品和效劳。。。。。
AG电投厅电子 :
0769-26626558 / 13686003920
点击联系AG电投厅
【网站地图】